人工智能竞赛正在把美国公司债市场推向新的压力点。规模超过10万亿美元的美国公司债市场中，投资者对科技巨头为AI基础设施大举融资愈发不安，围绕大型科技公司的风险重定价正在显现：信用保险价格飙升、市场波动加剧、相关债券表现疲弱。

　　涉及金额可能超过1000亿美元，推动与超大规模云服务商和芯片制造商相关的信用衍生品价格升至高位。市场由此暗示的未来五年违约风险明显上升：甲骨文已超过20%，SpaceX约为16%，就连全球市值最高的英伟达也被赋予超过7%的违约风险。

　　Allspring Global Investments高级固定收益交易员马克·克莱格表示：“每一笔新融资公告，都像是又一位竞拍者来争夺投资者的资产负债表。这正在造成一年前难以想象的利差波动。有些日子，市场似乎每隔几个小时就要召开一次紧急会议，重新定价AI建设规模。”

　　过去，数百亿美元级别的“巨型交易”并不多见，银团银行通常会提前数月向市场预热，而且多数巨额交易用于并购。今年，美国高评级市场已出现9笔规模在250亿美元或以上的交易，创历史最多，其中多数来自科技行业。与此同时，美国高收益债市场也势将迎来有记录以来最繁忙的年份之一。

　　尽管债务市场目前相对较好地吸收了创纪录供应，但投资者开始要求更高补偿。T. Rowe Price固定收益投资组合经理史蒂文·科伦斯坦指出，尤其当融资需求从超大规模云服务商扩展到芯片融资、数据中心和其他结构时，这种趋势更加明显。

　　科伦斯坦说：“一个担忧是，风险敞口越来越集中于相对少数公司，并最终指向同一个AI投资周期，即便风险被分散到不同发行人、行业和融资结构中。这可能带来相关性风险，而当前估值未必充分反映这一点。”

　　目前，问题与其说是信用质量实际恶化，不如说是市场饱和。多数大型借款企业仍然盈利，拥有稳定现金流和盈利动能，其疲弱表现也尚未蔓延至整体市场，整体信用市场仍相对稳健。这些借款人正尽可能挖掘全球市场需求，并探索各种债务结构以分散风险。但短时间内债务供应激增，至少让投资者获得了一些议价权，要求更高的风险补偿。与此同时，AI落地、潜在回报及技术风险仍未知，都可能颠覆估值。

　　最新案例进一步加剧了市场紧张情绪。报道称，博通在启动600亿美元债务融资、帮助Anthropic PBC进行AI建设后仅几天，又在筹划下一笔重磅交易。其五年期CDS周四扩大3个基点，至创纪录的136个基点。甲骨文被广泛视为衡量AI信用风险的关键晴雨表。

　　在许多方面，这轮重定价反映出一个正处于十字路口的市场。企业为继续扩展AI技术，需要支付巨大且不断增长的算力成本;但随着竞争加剧和潜在监管压力上升，收入增长可能不再那么惊人。Wavelength Capital Management首席投资官安德鲁·达索里表示，由此带来的市场波动可能为交易员创造机会。