日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土,1000亿新台币扩产先进封装

发布时间:2026-11-13 18:12

  半导体 OSAT龙头日月光今日举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼。该项目瞄准先进封装领域,

  日月光路竹厂总建筑面积近 26 万平方米,满载后年营收规模约 800 亿新台币,可创造约 5000 个工作机会。

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