Linus Torvalds 刚刚宣布，Linux 7.3-rc1 现已发布。他表示，这次更新并没有什么特别突出的内容，唯一明显的特点就是“体积很大”。

　　Linux 7.3-rc1 是在为期两周的合并窗口结束后推出的首个候选版本。在这两周时间里，大量新功能被并入 Linux 内核。接下来，Linux 7.3 将进入测试和修复阶段，预计还会经历 6 至 7 个候选版本，之后才会迎来正式稳定版。

　　Linux 7.3-rc1 体积明显增大的一个重要原因，是 AMD 提交了一大批 GPU 寄存器相关代码，这次主要涉及 AMD DCN6 的寄存器头文件。同时，与 AMD DCN6 相关的配套代码也进一步增加了此次更新的规模。

　　Torvalds 表示，仅 AMD GPU 相关代码和头文件的这次大规模提交，就占到了整个 Linux 7.3-rc1 补丁内容的约三分之一。

　　如果暂时不考虑这部分内容，Linux 7.3-rc1 实际上看起来相当正常。此外，此次合并窗口的整体进展也符合预期。

　　目前仍处于非常早期的测试阶段，但至少从现阶段来看，并没有出现什么重大问题，这也意味着 Linux 7.3 有望按照预期时间表发布。

　　当然，这 4098 万行并不全部都是实际代码。其中，5134418 行为空白行，4912366 行为注释，线 行。

　　这意味着，仅 AMD 内核图形驱动相关代码，就占到了整个 Linux 内核代码量的约 16%。

　　按照目前的开发计划，Linux 7.3 接下来还将经历大约 6 至 7 周的候选版本测试，之后才会被宣布为正式稳定版，并陆续被各大 Linux 发行版采用。

　　这意味着，Linux 7.3 正式版预计将在 10 月中旬左右发布，随后再经过数周时间，陆续登陆 Fedora 等 Linux 发行版。

　　几周前发布的 Linux 7.2 目前也正在接受 Fedora 社区的测试，因此预计在不久之后，Fedora 及其衍生发行版用户就可以通过系统更新获得 Linux 7.2 内核。

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