华勤技术公布，公司全资子公司拟与晶合集成、合肥建投以 1.00 元/注册资本的价格共同向晶合集成全资子公司晶奕集成进行增资，各方拟以货币方式合计增资 91 亿元。其中，公司全资子公司拟出资 10 亿元。本次增资前，合肥勤合未持有晶奕集成股权;本次增资完成后，合肥勤合持有晶奕集成 9.01% 的股权。

　　晶奕集成系晶合集成四期项目建设主体，投资总额为 355 亿元，目前正在建设 12 英寸晶圆制造生产线 万片/月，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED 及逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。公司本次通过全资子公司参股晶奕集成，系围绕主营业务开展的产业链上游布局，主要考虑如下：一是有利于公司加强与上游晶圆制造企业的产业协同，完善产业链相关布局，整合各方优势资源，提升供应链协同能力和综合竞争优势;二是标的公司重点布局的工艺方向及产品应用领域与公司智能硬件产品及客户应用场景具有相关性。

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