臻鼎-KY于周五董事会决议对旗下的礼鼎半导体科技有限公司拟赴香港上市提出议案并将增列到5月29日召开的臻鼎-KY股东会讨论议案。臻鼎-KY指出，礼鼎科技为集团布局高阶IC载板业务之重要子公司，产品应用涵盖AI服务器及高速运算等领域。

　　股份有限公司”，将网通、车用及高速运算等产品纳入版图，至此，臻鼎从设计、研发、制造到销售，提供一站购足产品与服务。

　　礼鼎科技成立于2019年8月。公司主营业务为高端半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的AI 训练和推理的数据中心、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费电子产品。礼鼎专注于全球高端半导体封装载板领域，持续推动智慧制造发展，建设自动化智能化工厂，以打造世界级无忧工厂，实现生产管理与品质的“WorryFree”，乃至客户的“WorryFree”为最终目标。