AI 解读 本次业绩超出市场普遍预期，公司营收和净利润均实现大幅增长。公司主营业务 深南电路主要从事印制电路板、封装基板及电子装联等产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于通信设备、数据中心、汽车电子、工控医疗等领域，是国内 FC-BGA 与 AI 封装基板龙头企业。财报核心亮点 第三季度单季度：实现营业收入 104.78 亿元，同比增长 66.29%；归属于上市公司股东的净利润 18.78 亿元，同比增长 94.42%；扣除非经常性损益的净利润 18.58 亿元，同比增长 102.78%；基本每股收益 2.82 元，同比增长 94.48%；稀释每股收益 2.79 元，同比增长 92.41%。 年初至报告期末：实现营业收入 257.74 亿元，同比增长 53.84%；归属于上市公司股东的净利润 41.29 亿元，同比增长 77.54%；扣除非经常性损益的净利润 40.98 亿元，同比增长 87.8%；经营活动产生的现金流量净额为 19.59 亿元，同比下降 15.36%。 资产端：应收账款、存货、在建工程同比分别增长 72.53%、88.72%、150.17%，主要因业务订单增加、规模扩张、新工厂建设所致；负债端，短期借款、长期借款同比大幅增长 8600.66%、164.48%，主要为向金融机构借款增加。定增融资进展 2026 年度向特定对象发行股票项目已获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，募集资金总额调整为 4.37 亿元，拟用于无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目及补充流动资金，将进一步助力公司 AI 相关产能扩张。未来展望 受益于 AI 算力及存储市场需求的增长，公司数据中心领域订单保持较快增长，目前综合产能利用率处于高位，新增产能投放后将进一步支撑未来业绩增长。

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