此前有传言称苹果计划为 iPhone 18 Pro 系列手机全面换用自研基带，而根据近期苹果印度代工厂塔塔电子泄露，其中显示美版 iPhone 18 Pro 手机预计仍将采用高通基带芯片。

　　随着苹果基带技术不断发展，该公司正逐步为旗下机型换用自研基带以降低成本，苹果在 iPhone 16e 中首次引入了 C1 基带芯片，而 iPhone 16 标准版 / Pro 系列手机使用高通芯片。后续苹果在 iPhone 17e、iPhone Air 中引入 C1X 芯片，而 iPhone 17 标准版 / Pro 其他机型仍使用高通芯片。