韩国人工智能芯片初创公司DeepX于当地时间4月14日公开其首次公开募股计划。公司首席执行官Lokwon Kim向媒体表示，计划在今年上半年完成当前一轮融资后，正式选定银行来承销其IPO。DeepX将优先考虑在韩国本土上市，同时也对后续赴美上市持开放态度。据知情人士透露，DeepX已聘请摩根士丹利协助其在2027年IPO之前进行Pre-IPO融资，表明公司上市筹备工作至少已推进一年时间。

　　端侧AI芯片：从数据中心走向物理世界

　　DeepX由前苹果及思科系统工程师Lokwon Kim于2018年创立，总部位于韩国，专注于端侧人工智能芯片的研发与设计。截至目前，公司累计融资金额约为1.15亿美元。2024年5月，DeepX完成约8000万美元的C轮融资，由SkyLake Equity Partners领投，投后估值约为5.29亿美元。

　　SkyLake Equity Partners创始人DaeJe Chin曾担任韩国通信部长及三星电子高管，在韩国半导体行业素有“Mr. Semiconductor”之称。分析人士指出，此类产业背景投资者的深度参与，折射出DeepX在韩国半导体生态中的资源网络与行业认可度。

　　公司目前拥有约65名员工，持有超过259项相关专利。2025年7月，其第一代端侧AI芯片DX-M1正式进入量产阶段。

　　DeepX所处的端侧AI芯片赛道，正被视为人工智能从云端向边缘计算延伸的关键方向。所谓端侧AI芯片，指在设备本地执行人工智能计算任务，无需将数据上传至云端或数据中心，从而实现更低延迟、更高能效与更强数据隐私保护。

　　DeepX已构建覆盖消费电子、AI计算盒及AI服务器的四款芯片产品矩阵，分别为DX-V1、DX-V3、DX-M1及DX-H1，主打低功耗与高能效比。

　　市场研究机构Research Nester数据显示，全球边缘AI硬件市场2025年规模约为270亿至280亿美元，2026年预计增长至约330亿美元，到2035年有望达到1200亿美元以上，年复合增长率约17.9%。东吴证券研报指出，端侧AI是“大模型从算力中心走向物理世界的第一入口”，车载、物联网与具身智能构成核心落地场景。

　　Lokwon Kim曾表示：“仅靠数据中心运行人工智能，图形处理器的总功耗已超过部分国家的整体用电量。端云协同架构能显著降低能耗与运营成本。”

　　与现代汽车、百度合作：从实验室到量产订单

　　DeepX的商业化验证已取得阶段性进展。在与现代汽车集团长达三年的战略合作中，双方联合研发的端侧AI芯片“Edge Brain”已于2026年1月国际消费电子展上发布并进入量产阶段。该芯片功耗低于5瓦，无需云端连接即可在机器人终端实现实时环境感知与自主决策。现代汽车计划将其部署于医院、酒店等服务机器人场景，并进一步拓展至AI安全解决方案及下一代移动机器人领域。

　　与中国科技巨头百度的合作方面，DeepX已签署4万片AI半导体供应合同，面向机器人、无人机及工厂自动化设备市场，今年已启动量产。DeepX同时加入了百度的开源深度学习框架PaddlePaddle生态。

　　商业拓展数据显示，DeepX在七个月内从八个国家获得了27份采购订单，目前正与超过100家全球公司进行产前验证，并在美国、韩国、中国大陆及台湾地区与20余家独立芯片设计公司建立合作生态。韩国本土市场方面，其方案已应用于浦项制铁DX工厂自动化及韩进快递配送自动化系统。

　　韩国AI上市潮涌动，政策倾斜

　　DeepX并非唯一寻求登陆资本市场的韩国AI企业。目前，韩国AI芯片独角兽Rebellions预计于今年8月申请上市初步审核，三星证券与韩国投资证券担任主承销商。AI软件公司Upstage计划年内提交上市申请，目标估值区间为2万亿至4万亿韩元。另一家AI芯片公司Furiosa AI亦在进行IPO前最后一轮融资。

　　Heungkuk证券分析师预计，2026年韩国IPO市场总规模将达7.2万亿韩元，同比增长约50%，新增上市公司约86家，为2021年以来最为活跃的IPO窗口期。

　　DeepX冲击IPO被视为韩国人工智能芯片赛道发展的标志性节点。其“先韩国后美国”的上市路径与Rebellions等同行策略高度一致，反映出韩国本土资本市场对科技股估值环境的改善与政府政策引导的共同作用。

　　政策层面，韩国政府计划未来五年向人工智能与半导体领域投入50万亿韩元，其中今年投入规模为10万亿韩元。此类政策资金在一定程度上改变了韩国科技初创公司优先赴美上市的传统倾向。不过，韩国金融监督院亦同步收紧了上市审查标准，初步审查通过率已从约70%下降至约60%，上市路径仍存不确定性。