东方证券发布研报称，根据弗若斯特沙利文数据，2028年境内半导体光刻胶市场规模将达150.3亿元，同时在高端市场JSR、TOK、信越化学等日巨头份额较高。随制程从成熟向先进迭代，叠加多重曝光技术使A胶用量提升。据TECHCET统计，目前ArF光刻胶在全球半导体光刻胶市场中的价值占比接近50%。从国产化率来看，国内G线/I线光刻胶已实现较高自给率，KrF处于导入期，而ArF光刻胶国产化率极低。
 

　　东方证券主要观点如下：

　　光刻胶用在晶圆光刻环节，是把电路图案转移到硅片上的关键感光材料。根据弗若斯特沙利文数据，2028年境内半导体光刻胶市场规模将达150.3亿元，同时在高端市场JSR、TOK、信越化学等日巨头份额较高。其研发难点在于高分子精准聚合与结构设计，必须同时满足高分辨率、高感度、高刻蚀抗性与低缺陷。由于光刻胶性能和品质与芯片良率和可靠性密切相关，晶圆厂对其导入谨慎。

　　从导入节奏来看，一款光刻胶在晶圆厂的验证通常需要经历严格的四大流程：PRS、STR、MSTR及Release，验证周期较长。

　　按照曝光波长的不同，光刻胶主要分为G线nm)光刻胶。随制程从成熟向先进迭代，叠加多重曝光技术使A胶用量提升。据TECHCET统计，目前ArF光刻胶在全球半导体光刻胶市场中的价值占比接近50%。从国产化率来看，国内G线/I线光刻胶已实现较高自给率，KrF处于导入期，而ArF光刻胶国产化率极低。

　　从进度来看，鼎龙股份ArF、KrF光刻胶已有3款产品进入稳定批量供应阶段，超12款进入加仑样测试阶段，其二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已建成；彤程新材ArF光刻胶、KrF光刻胶等已陆续通过国内多家客户验证，并开始逐步实现切线上量；上海新阳已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，其中ArF浸没式光刻胶已有销售订单。

　　光刻胶属于配方型化学品，其主要成分包括成膜树脂、光引发剂、溶剂及添加剂。其中成膜树脂的质量占比最高，决定光刻胶的分辨率、耐刻蚀性及附着力等底层物理化学性能。目前KrF/ArF光刻胶核心材料树脂、单体、光致产酸剂以及淬灭剂等的供应商里日企较多。若上游树脂断供，下游光刻胶配方厂将面临生产困难，因此树脂材料自主可控重要性不亚于光刻胶成品。

　　目前国内企业正加速向产业链上游迭代，其中圣泉集团G线/I线光刻胶用酚醛树脂已实现量产，KrF光刻胶用PHS树脂等产品处于市场导入阶段；八亿时空百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线顺利建成并已开始量产；彤程新材部分光刻胶产品已成功使用自研树脂并实现商用。

　　光刻胶在客户端导入节奏较快的相关标的为：鼎龙股份、彤程新材、上海新阳、恒坤新材、南大光电、华懋科技、晶瑞电材、雅克科技、艾森股份。

　　市场需求不及预期，行业竞争加剧，研发进度不及预期。