江波龙通过官方宣布，6 月 30 日，mSSD 高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司已建设完成 mSSD，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。
2025 年 10 月，江波龙 mSSD 首批样品在苏州封测制造基地成功下线，正式开启产业化落地进程；今年 6 月完成产线打磨、工艺优化与产能爬坡，成功建成月产能百万级的稳定交付能力，已与联想、华硕等客户展开深度合作。
根据介绍，相较于 PCBA 板级组装方案，江波龙 mSSD 基于传统 SSD 技术体系完成进阶迭代与升级突破，创新采用 SiP 系统级集成封装技术，将主控芯片、闪存芯片、电源管理芯片及各类被动元器件高度集成于单一封装体内，把焊点减少至 0 个，从而跳出传统 BGA 颗粒 +PCB 贴片的固有制造框架，突破常规贴片组装带来的空间、布线与堆叠上限，从封装架构层面革新存储产品生产模式，实现了芯片晶圆到终端产品“Office is Factory”模式。
