该系列处理器计划于 2027 年推出，将采用 Zen 6 架构，并首次在 EPYC 产品线X 内存，通过 SOCAMM2 内存模块为面向智能体 AI 的数据中心提供端侧计算能力。

　　AMD CEO 苏姿丰在主题演讲中将 Verano 称为 AMD 面向 AI 时代的下一步 CPU 产品布局。该处理器主要面向 AI 加速器主机节点，计划与未来几代 AMD Instinct GPU 搭配使用，以满足智能体 AI 工作负载对主机端计算和内存系统的需求。

　　内存方面，Verano 将采用 LPDDR5X 与 SOCAMM2 模块相结合的方案。AMD 介绍称，SOCAMM2 是面向服务器环境的模块化内存规格，可更换、便于维护，同时兼顾 LPDDR5X 的低功耗与高带宽特性。AMD 认为，这种方案有助于改善 AI 数据中心的性能功耗比，并为机架级系统设计提供更多空间。

　　ComputerBase 报道称，AMD 在 OCP 峰会上展示的 Verano 处理器涉及最高 192 核的配置。不过，AMD 此前公开的官方资料并未确认这一核心数量，因此该参数仍需以 AMD 后续公布的完整规格为准。

　　互连方面，Verano 可提供最高 112 Gbps 的 xGMI 连接速度，用于连接 Instinct MI500 系列 GPU。不过，其最终核心数量、互连规格及完整产品配置，仍有待官方进一步披露。

　　苏姿丰还在演讲中表示，AMD 预计到 2030 年服务器 CPU 市场规模将超过 2,000 亿美元，未来数年的年复合增长率约为 50%。她将这一增长预期与智能体 AI 工作负载的发展联系起来，认为相关应用将进一步增加对服务器 CPU 计算资源的需求。