东北证券发布研报称，预计全球钻孔设备市场规模由2020年的约1174百万美元增至2024年的约1470百万美元，年复合增长率为5.8%，2029年预计将达到约2683百万美元，2025-2029年的年复合增长率为11.5%。未来，受AI服务器等基础设施系统增长的推动，亚洲和中国内地市场预计将以高于平均水平的速度增长，PCB行业继续保持增长趋势。市场双龙头占半壁，提价来自定价权。
2024年中国钻孔设备价值量占PCB全产业链设备约20%，曝光、检测、电镀分别为14%、12%、10%;根据大族数控招股说明书数据，预计全球钻孔设备市场规模由2020年的约1174百万美元增至2024年的约1470百万美元，年复合增长率为5.8%，2029年预计将达到约2683百万美元，2025-2029年的年复合增长率为11.5%。
2024年全球PCB产值回升至735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2025年全球PCB产值将达到851.52亿美元，同比增长15.8%。未来，受AI服务器等基础设施系统增长的推动，亚洲和中国内地市场预计将以高于平均水平的速度增长，PCB行业继续保持增长趋势。2030年全球PCB产值将增长至1,233.48亿美元，2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达7.7%。从结构上看。2025年18层以上高多层板、HDI、8-16层板、IC载板产值分别同比增长73%、26%、22%、18%，18层以上板2025-2030年CAGR预计达22%，为多层PCB中最具增长潜力的板块。
钻针按2025年销量口径，鼎泰高科以11.3亿支居全球首位、份额29%，金洲精工21%、日本佑能10%、台湾尖点10%分列二至四位。2025年全球CR5为75.7%。激光钻孔仍由海外垄断，为替代空间最大环节。龙头ASP由2026年一季度1.47元/支升至三季度破2元。
1.具备产能弹性与结构升级能力的耗材龙头。耗材环节的核心矛盾是有效供给不足，而有效供给受制于高端棒材、涂层技术与磨床设备三重约束。相关公司鼎泰高科、中钨高新;
2.在高价值量设备品类完成客户验证的设备平台。弹性在结构而非台数，相关公司大族数控、大族激光;
3.具备高阶加工能力、能承接高多层与高阶HDI订单的下游龙头。相关公司胜宏科技、沪电股份、深南电路等。
