并于10月20日至10月23日招股，拟全球发售113,783,200股H股，其中香港公开发售11,378,400股，国际发售102,404,800股，最高发售价为每股93.80港元，预计将于10月28日登陆港交所主板。若发行落地，该公司将实现“A+H”双上市平台，进入全球投资者的“配置视野”。

　　、阿里、百度）资本支出总额逾9570亿美元，同比增长达106%，2027年将突破1.5万亿美元，继续增长60%。

　　其次东山精密AI PCB和光模块在规模和产品技术均实现“双卡位”。在AI PCB领域，该公司是极少数同时覆盖软板、硬板与软硬结合板的厂商，根据灼识咨询，按2025年收入计，公司以4.2%的市占率位列全球PCB供应商第三，以24.5%市占率位居全球软板供应商第二。

　　在产品端，该公司的多层PCB及HDI采用超低损耗M7/8级及以上的材料，实现高达224Gbps的传输速率，可满足AI集群中多GPU互联需求，具备最多达78层数的高多层PCB以及高阶HDI的专业技术。在M7/8级及以上的材料基础上，层数越高技术要求也越高，该公司卡位行业最前沿的技术水平，掌握着稀缺的高端AI PCB产品。

　　而在光模块领域，该公司旗下的索尔思是全球仅三家具备高速光芯片及光模块自主设计制造能力的公司之一，根据灼识咨询，按2025年收入计，该公司以2.9%的市占率位列全球光模块市场第七。索尔思100G PAM4 EML芯片在400G及800G光模块中累计使用超千万颗，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段并支撑1.6T光模块批量供货。

　　该公司拥有从光芯片开发到光模块制造的完整自研技术，具备EML与硅光子学双技术路线T光模块的双轨发展路线，覆盖当前行业产品线主流。凭借技术优势，该公司不断优化800G和1.6T光模块产品性能，同时也在加速3.2T及以上规格光模块的商业化进程。

　　更为重要的是，东山精密这两个赛道并非孤立，从电连接到光连接，该公司将PCB技术专长与光芯片及光模块产能相结合，在高速传输领域建立了整合优势，这是多数同行所不具备的，为AI基础设施的扩张提供支持。在成长持续性高度确定性下，此次H股上市将再次为公司带来价值重估机遇。

　　在资本市场，AI技术具备多轮长线投资配置周期，第一轮AI基建投资，包括AI大模型、AI芯片、AI服务器以及AI PCB等，2024年以来均诞生了十倍牛股，比如英伟达及台积电等，A股沪电、深南及东山精密最高升幅也超过10倍；AI基建之后第二轮便是应用层爆发，今年物理AI赛道站上风口，十倍牛股或正在酝酿。

　　其实无论是AI基建还是物理AI，AI PCB和光模块作为高速网络互联硬件，都具有巨大的市场，就像打造多个大城市，要相互贯通路是必须要建的，因此东山精密的双赛道实质上覆盖了AI产业全生命周期，从而从头到尾都能吃到AI技术带来的市场红利。而这也是该公司如此重视这两大赛道的核心原因。

　　东山精密A股在过去四个月估值已回撤至低估“配置区”。H股一般都参照A股定价，而站在第二轮投资风口上，H股以全球机构投资者为主，定价机制更合理，有望平滑A股波动性及重新估值。若以93.8港元发售价算，该公司股份市值3387.98亿港元，PS仅为4.38倍，港股优质成长AI+标的PS值集中在10-20倍，明显存在低估。

　　综合看来，东山精密已进入招股环节，离上市仅差临门一脚，公司基本面强劲，2026年业绩加速增长，“AI PCB+光模块”成为核心增长引擎，同时也是募资投向重点。这两大赛道行业前景高，覆盖AI产业全生命周期，且公司在规模及产品技术上具备卡位优势，成长持续性高度确定性。

　　该公司市值已充分回撤，H股上市估值明显低估，叠加是全球少数同时具备AI PCB、光芯片和光模块一体化自研制造能力的供应商，属于稀缺性标的，有望获得长线大资金青睐。