8月7日,盛美上海发布了2026年上半年财报。数据显示,公司上半年的收入为37.18亿元,同比增长13.87%,归母净利润为9.89亿元,同比增长42.14%。
具体到第二季度,盛美上海的收入为22.42亿元,同比增长14.40%,扣非归母净利润为4.65亿元,同比增长9.08%,实现了收入、净利润的双增长。
若抽丝剥茧拆解这份财报,不难发现盛美上海正处于新一轮高速增长期的起点——这份亮眼成绩单既印证了盛美上海平台化战略进入从布局到兑现的拐点,公司α有望与行业β共振带动增长爆发,也为市场清晰指出了当下便是长线布局、分享公司高增长红利的关键窗口。
纵观盛美上海的此份财报可以发现,收入、利润的双增长仅是表观,多个容易被市场忽略的细节之处,才是凸显此份财报“含金量”的关键。而其中最具亮点的莫过于盛美上海的平台化战略于报告期内迎来关键拐点,财务端首次验证了其去单一化的成功。
据盛美上海2026年半年度业绩交流会表示,报告期内,公司以清洗设备为主的第一增长曲线亿元,以ECP电镀设备、炉管设备和其他前道设备为主的第二增长曲线表现尤为亮眼,收入同比跃升36.29%至11.02亿元,占总收的29.63%。这一爆发式增长源于双重动能:一方面,ECP电镀腔体出货量突破2000腔体的里程碑,标志着该技术正式迈入加速放量曲线;另一方面,炉管等新品类亦进入规模化贡献期。
与此同时,第三增长曲线——先进封装设备及其他后道设备收入同比增长19.27%至3.58亿元,占总营收的9.62%。这主要是由AI算力浪潮下,加速器、HBM及3D封装需求的井喷所带动,也印证了公司在ECP电镀、Track、PECVD等先进封装平台的前瞻布局已开始迈入收获期。
上述各大业务线共同构成了盛美上海报告期内业绩增长的核心引擎,驱动公司上半年整体营收同比提升13.87%。非清洗设备在报告期内的收入占比持续提升,标志着盛美上海营收结构已从“清洗设备一枝独秀”成功转型为“多极驱动”,平台化已从战略布局落地为财务层面的核心增长极,营收结构的多元化重构已然完成。
而业务结构性优化带动增速更具稳健性亦是此份财报的又一亮点。回顾2025年,受清洗设备单一依赖及收入确认节奏影响,盛美上海季度收入增速波动相对较大。而进入2026年,随着平台化战略红利释放,新业务线有效对冲了单一产品的周期波动,收入端重回增长轨道,第一、第二两个季度的收入增速分别为13.06%、14.40%,已连续两个季度保持双位数增长且有加快趋势。显然,2026年以来业绩释放的节奏明显加速且更具韧性。
此外,此份财报的另一亮点在于“高研发、稳盈利”的平衡。今年上半年,公司的研发开支6.63亿元,占当期总营收的比例为17.82%,较2025年同期提升了1.15个百分点。在保持高研发投入的前提下,盛美上海第二季度扣非归母净利润为4.65亿元,创下二季度的历史新高,同比增长9.08%,标志着利润端在第一季度承压后迎来拐点性修复。
这一“研发投入增长、利润端修复”的组合,印证了盛美上海“长期主义”的战略定力——在兑现当期利润增长的同时,并未削减对长期竞争力的投入,这对于公司长期的稳定发展有重要意义。
拉长周期来看,盛美上海当前的业绩高增并非阶段性脉冲,而是新一轮成长周期的开端。当前行业β与公司α正处于难得的共振窗口,盛美上海未来的加速成长具有极高确定性,公司披露指引2026年全年营收在82亿至88亿元,同比增长20.83%-29.68%,正是这一高确定性成长逻辑的直接印证。
具体来看,行业β的支撑来自多重因素的叠加共振。其一是中国 WFE 超级周期启动,三年订单可见度打开。全球半导体设备行业已步入超级周期,瑞银预计2026-2028年全球WFE将从1470亿增至2475亿美元,年复合增速近30%。中国更是核心引擎,伯恩斯坦将2026-2028年中国WFE预测上调至580/670/770亿美元。中国大陆各大存储大厂激进扩产,为设备商提供了未来三年清晰可见的千亿级订单池。更关键的是,设备收入通常滞后订单约一年,意味着2026年的资本开支将在2027-2028年集中转化为业绩,当前仍处于红利兑现的早中期。
其二,本土化率提升斜率陡峭,订单兑现节奏显著快于预期。据产业链调研,2026年5月长江存储三期启动工艺招标,本土设备采购占比突破50%,核心工序本土化率超60%;新一代开发平台本土化率有望超40%。2026年二季度长鑫科技已启动招投标,全年扩产5-6万片,对应设备采购50-60亿美元,明确优先采购本土设备。2026年存储双雄合计设备采购达550-630亿元,为本土厂商带来可观增量。
晶圆厂优先采购本土半导体设备的趋势已从“政策引导”转向“订单驱动”,盈利兑现进入实质阶段。盈利弹性的释放,标志着半导体设备已脱离“政策备选”定位,正式成为晶圆厂扩产核心采购序列,将推动本土化率加速提升。
由此可见,本轮半导体设备行业的β红利与此前周期存在本质差异:需求端有全球WFE超级周期托底,供给端设备本土化已从“政策引导”切换至“订单驱动”,多重因素共振共同构筑了本轮行业的高景气增长逻辑。更关键的是,受设备收入确认时滞影响,本轮红利的兑现高峰尚在2027-2028年,当前仍处于成长周期的早中期,而非短期脉冲式行情。
这种行业级红利对具备多品类布局能力的平台化设备商最为友好——既能够承接存储扩产带来的全品类设备需求,也能在本土化率快速爬坡的过程中,凭借成熟的技术储备抢占更多份额。作为平台化发展实现了突破性进展的盛美上海,正是这一红利的核心受益者,其自身的α属性将进一步放大行业β的增长弹性。
在公司α层面,平台化拐点已获验证的盛美上海,其将迎来清洗设备回暖与多品类新业务的接力爆发。具体来看,清洗设备方面,高温SPM清洗产品正处于周期切换期,是清洗业务下一轮反弹的弹药,同时Tahoe平台扩展了湿法刻蚀和监控片回收,已被多家头部逻辑、存储客户采用,清洗设备下半年将保持增长轨迹。
而在新业务端,2026年正是ECP电镀与炉管确认收入的大年,二者放量构成当前增长核心;展望2027年,后续新增长管线并非概念预热,而是均已跨过研发出机节点、进入认证与首单阶段,收入确认窗口天然落在2027年,接替2026年ECP电镀与炉管的放量。
其中,今年4月,公司第二台PECVD设备正式出机,交付中国头部逻辑晶圆制造厂进行最终验证,该设备使用碳氮化硅薄膜沉积工艺,搭载公司自主研发的拥有独立知识产权的世界首创三工位旋转沉积架构,能够满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求;在6月份的调研中,盛美上海表示“PECVD方面正在与两家客户积极洽谈”,第二台设备交付验证有望在下半年至2027年陆续落地。
同时,立式炉管从LPCVD向氧化炉、扩散炉、ALD 设备拓展,超高温立式炉管和High-K ALD 炉管正在公司临港测试研发线上进行测试调优,为产业化做准备。公司管理层表示,炉管产品周期将支持2026年及后续的增长。
此外,涂胶显影Track方面,首台高产能KrF前道涂胶显影设备已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆制造厂,目前正在验证中,预计2026年底前完成生产认证。
水平式面板级电镀作为全球首个商用大面板铜电镀平台,是公司五年前即开始前瞻性布局的战略产品线,目前已拿下中国大陆现有客户510×515mm量产订单与亚洲新客户310×310mm 评估订单,公司预计将成为首批向多地区多客户交付水平面板级电镀系统的厂商之一,精准卡位AI大芯片下一代封装赛道。
由此可见,在清洗设备保持增长、ECP电镀设备加速放量的同时,2026年将成为盛美上海进入市场的“新产品爆发年”,是公司新业务从技术验证到商业落地的拐点——PECVD、立式炉管、涂胶显影Track、水平式面板级电镀四条新业务线年集中完成“出机—认证—首单”动作,2027年将顺理成章进入收入确认期,形成对既有主力业务的自然接力。
这一增长路径的确定性,已在订单端得到前置验证。公司在8月14日半年度业绩电话会中明确表示,上半年新签订单同比增长105%,覆盖所有产品类别,其中电镀等新品类贡献占比突出,直接佐证了新业务线的高成长潜力,也为未来营收放量锁定了强确定性。
而订单的爆发式增长与平台化战略的纵深推进,正赢得资本市场的持续认可。野村东方国际证券于8月10日给予盛美上海“增持”评级,其预测公司2026年净利润将达到19.10亿元,这较2025年增长36.98%;瑞银证券则维持“买入”评级,其认为盛美上海是高端逻辑和存储产线持续扩张的主要受益者,预计2025-2028年实现30%/37%的收入/盈利复合增速,当前估值具备吸引力。
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