广发证券发布研报称，玻璃基板以及其相关的TGV工艺已经成为了先进封装的重要发展方向。玻璃基板可实现板级光互连与3D集成，两项技术通过协同设计可以实现CPO系统级集成。TGV玻璃通孔工艺是玻璃基板加工的重要工艺，涉及激光钻孔、金属填充、高密度布线)该行建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求;其他工艺环节。
台积电CoPoS中试生产线月启动设备交付，整条产线月全面建成，预期量产将在2028年至2029年间逐步展开。
玻璃基板可实现板级光互连与3D集成，两项技术通过协同设计可以实现CPO系统级集成。根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，一方面，采用热离子交换工艺，Corning NY与Fraunhofer IZM的研究团队首次制备了面板级扇出型玻璃波导电路，可以替代光纤实现计算单元与CPO模块的高效互连;另一方面，借助TGV工艺，玻璃基板可将光芯片与电芯片进行3D封装，已实现光-电协同封装的高密度集成，未来通过进一步优化，玻璃基板有望成为102.4 Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。
玻璃基板工艺推进不及预期，半导体行业波动的风险，先进封装市场增长不及预期的风险。
