苹果公司预估推迟部署 CoE 和 LTPO+ 两项显示技术，不过依然会采用无边四曲面弯折屏幕方案。

　　CoE 是 Color Filter on Encapsulation 的缩写，直译为封装彩色滤光片，指将显示屏所需的彩色滤光结构整合至封装层附近或面板内部，可减少部分传统光学结构占用的空间。

　　而 LTPO+ 是指低温多晶氧化物增强型屏幕，是以氧化物晶体管替代部分 LTPO 驱动晶体管的显示背板技术方案。显示背板负责驱动像素发光和刷新，可以减少准分子激光退火等制造工序，并改善面板能效。

　　交互方面，消息称苹果正在测试无实体位移的固态按键，侧边键、音量键、操作按钮及相机控制键或均改由压力感应与触觉马达反馈实现；按键位置保留，但不再有传统机械行程，机身开孔减少后，有望进一步提升密封性与一体感。

　　固态按键是一种没有机械活动部件、靠传感器识别按压的按键。它看起来可能仍是一个按键区域，但按下去时并不会真的“沉下去”，而是由压力 / 触摸传感器识别动作，再由线性马达模拟出类似实体按键的震动和“咔哒”反馈。

　　苹果其实已经用过类似技术：iPhone 7 起的固态 Home 键，以及 MacBook 的 Force Touch 触控板，都是“看起来能按、实际靠传感器加震动反馈”的方案。

　　屏幕方面，苹果据称在测试屏下 Face ID 和前置摄像头，希望取消正面可见开孔；不过屏下光学方案能否在 2027 年达到量产成像标准仍不确定，灵动岛也可能因此保留。

　　硬件上，iPhone 20 Pro 预计搭载第二代 2 纳米制程芯片，Pro 版本或命名为 A21 Pro，并可能采用垂直堆叠 DRAM 以提升内存带宽和端侧 AI 性能。

　　调制调解器方面，苹果正在研发其调制解调器，希望在速度和人工智能功能方面超越高通的同类产品；其第三代调制解调器预计将于 2027 年发布，届时有望最终超越高通的产品。

　　影像方面，苹果有望改用自研堆叠式传感器，并引入 LOFIC 技术，动态范围最高有望达到 20 档。

　　电池与通信同样可能升级。硅负极电池有望在不增加体积的情况下提升存储能力；第三代自研基带则被传将在速度和 AI 能力上进一步追赶甚至超越高通方案。

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