在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片“三芯齐发”，包括：

　　今日，小米发布玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧 AI 加速、AI 智驾等场景。据介绍，玄戒 O3 采用自主研发设计的 3nm 先进制程工艺，定位 AI 旗舰 SoC，预计将于今年 9 月搭载在其新折叠旗舰小米 18Fold 上。玄戒 O100 主攻高带宽 AI 加速，玄戒 D100 面向智能驾驶等高算力需求。小米玄戒系列芯片正向“全生态 AI 算力基座”持续探索。

　　据小米创办人、董事长兼 CEO 雷军透露，SoC 和基带双线突破的背后，是小米[*]磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队也有将近 3000 人的专家队伍。

　　他表示，今天，玄戒已成为小米全生态的 AI 算力底座。从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒算力基座，贯穿人车家全场景 AI。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米 AI 战略的物理基础。