自 2025 年 5 月 22 日小米玄戒首款旗舰处理器问世以来，已历经 459 个日夜，如今，玄戒芯片家族终于迎来全新成员。

　　今天下午 14:00，小米举行玄戒芯片技术沟通会，负责人朱丹带来最新进展。

　　本以为这场沟通会的聚光灯只会打在下一代手机芯片上，结果没想到的是，小米居然用一场“全家桶”式发布狂放大招。

　　不仅主角玄戒 O3 如期登场，还端出了玄戒 O100 和玄戒 D100，更秀出了两款惊喜的硬件产品，信息量之大令人目不暇接。

　　首先聚焦本次发布的核心主角 —— 小米玄戒 O3，这是小米首款 AI 旗舰 SoC，定位顶级旗舰移动平台。

　　官方数据显示，玄戒 O3 集成 240 亿晶体管，规模较前代增长 26%，采用 3nm 旗舰工艺，芯片面积达 133mm²。

　　在小米实验室低温环境下，安兔兔跑分突破 5,228,014 分，成为业界首个突破 500 万分大关的旗舰 SoC。

　　GPU 规格尤为瞩目，首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线% 的同时，功耗下降 64%。

　　尤为值得关注的是，玄戒 O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景降噪，玄戒 O3 都将全面进化。

　　行业首发 6nm 晶圆级垂直堆叠先进封装，双层高速 AI 专用内存与 NPU 实现垂直堆叠，并采用创新的 F2F 金属层直连结构。

　　玄戒 O3 与玄戒 O100 双芯协同计算，支持风冷主动散热，具备 10W 强解热能力，内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，可实现超高端侧推理速度。

　　今日，小米发布玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧 AI 加速、AI 智驾等场景。据介绍，玄戒 O3 采用自主研发设计的 3nm 先进制程工艺，定位 AI 旗舰 SoC，预计将于今年 9 月搭载在其新折叠旗舰小米 18Fold 上。玄戒 O100 主攻高带宽 AI 加速，玄戒 D100 面向智能驾驶等高算力需求。小米玄戒系列芯片正向“全生态 AI 算力基座”持续探索。

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