韩国边缘能效 AI 芯片开发商 DEEPX 昨日宣布，其下一代芯片 DX-M2 荣获 CES 2027 人工智能类别创新奖。

　　DEEPX 表示，DX-M2 近日成功实现“光罩流片”，这为 2027 年初首批芯片的面世打下了基础。

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