英飞凌将在欧洲建设全球首个12英寸氮化镓功率半导体大规模量产晶圆厂

发布时间:2026-10-27 20:28

  建设全球首个用于生产氮化镓 功率半导体的 300mm大规模量产晶圆厂

  300mm的单片晶圆芯片产出是 200mm晶圆的 2.3 倍。更大面积的原料可助力生产工艺改进和效率提升。

  作为该计划的一部分,英飞凌计划在 2034 年前投资约 11 亿欧元,用于升级其位于奥地利 Villach 的现有洁净室设施。该工厂计划于 2027 年底投产。

  欧盟委员会已批准向英飞凌的 Villach 扩产计划授予 3.19 亿欧元的国家援助,奥地利经济部门预计将在规定的期限内正式履行这项资金承诺。

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