里昂发布研报称，在日前举行的第33届投资者论坛上，投资者及企业认为中国晶圆代工、半导体设备及AI计算芯片整体需求动能仍然稳健，本地晶圆代工厂持续扩充产能。其中，华虹宏力预期至今年底平均晶圆价格将上升10%至15%，明年将进一步提价。

　　里昂引述半导体设备商中微公司及拓荆科技等表示，对订单增长持正面看法，并已采取多种措施缓解上游零部件供应限制。

　　国内硅基方面，壁仞科技上调2027年收入指引，新GPU产品计划于今年底商业化推出；摩尔线万卡国产算力集群支持下扩大商业化。里昂目前对华虹宏力及壁仞科技评级均为“跑赢大市”。