华为副董事长、轮值董事长汪涛今日在上海举行的华为全联接大会上介绍华为面向智能时代的重要部署：

　　华为在 2025 年的全联接大会公布昇腾 950 芯片架构，新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍、支持华为自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推荐业务性能，搭载自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。据此前预告，昇腾 960 芯片原计划 2027 年 Q4 发布。

　　特别

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　　“23年未曾回过家、每天只睡0-2小时”，表彰大会一教师PPT分享感人事迹引争议，中南大学湘雅医学院：已下架相关，正调查是否夸大

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