荣耀 Robot Phone 已开启预约,搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片。该机的核心创新在于机身顶部集成了一套行业最小的四自由度钛合金机械云台系统。该机定档 8 月 12 日发布,由阿莱联合研发,将首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核。
荣耀 Robot Phone 已开启预约,搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片。该机的核心创新在于机身顶部集成了一套行业最小的四自由度钛合金机械云台系统。该机定档 8 月 12 日发布,由阿莱联合研发,将首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核。