英特尔现已公布一项 XBM的专利技术。据悉，这项技术定位 HBM 4 替代方案，有望提供更高带宽。

　　HBM目前仍是 AI 服务器的主流内存标准。但从这两年开始，为了缓解供应短缺、功耗等问题，也有企业选择将 LPDDR 内存应用在 AI 产品中。

　　英特尔曾在过去研发 HMC、MCDRAM等技术，但由于种种原因未能实现商业化。

　　如今随着 XBM 出世，英特尔正在重新调整其 DRAM 策略。结合此前公布的 ZAM技术，我们不难看出英特尔试图重返 DRAM 市场。

　　据专利文件所述，XBM 内存采用后段晶体管设计，拥有封装基板、可选基础 Die 以及堆叠式存储芯片。每层存储芯片均采用 1T1C的结构，通过将晶体管移至 BEOL，可提高面积利用率、提升 TSV密度，相比传统前端晶体管 DRAM 带宽提升显著。

　　此外，这项技术的商业化时间预计将在 2030 年之后，相比 HBM 有望实现更高的带宽与容量