面对人工智能全产业链对算力及高带宽内存“指数级、爆炸式”的疯狂索求，韩国政府与芯片巨头的国家级战略正在迎来史诗级的全面提速。据总统办公室知情官员今日透露，韩国政府目前正与三星电子和SK海力士进行密集且深度的闭门协商，计划斥资超过300万亿韩元，在大首尔经济圈以外的“光州-全南特别市”打造韩国本土的“第二半导体产业集群”。

　　金容范的原话是“在龙仁建设计划不变的前提下，另外新建第二集群”——即在现有龙仁集群之外，额外在地方建设新的半导体产业中心。

　　三星和SK海力士已完成对光州北区、全罗南道长城郡尖端3区、未来汽车国家产业园等五处候选地的水、电、交通与配套评估。相较于京畿道地区，湖南地区拥有丰富的土地、水资源和电力基础设施，且光州已形成以安靠科技为主导的成熟半导体后端产业生态。

　　三星电子和SK海力士正与韩国政府就下一阶段投资及选址展开磋商，包含相关细节的投资计划可能将于本月底公布，预计两家公司的投资规模可能达到300万亿至400万亿韩元。

　　三星电子已在筹备其平泽半导体园区最后一座晶圆厂P5 Fab 2的动工事宜，进度相较此前预期提前了约半年。P5 Fab 2占地面积约12.8万平方米，相当于18个足球场，采用地上三层设计，12英寸晶圆月产量预计可达20至30万片，目标2029年投产。其姊妹晶圆厂P5已于2025年底动工，目标2028年投产，总投资额预计超过60万亿韩元。

　　金容范直言不讳地指出了提速背后的紧迫性：“AI芯片需求的爆炸式增长要求我们提前整个龙仁半导体集群的时间表。”他还警告称，电力需求可能成为制约因素——“电力需求这个怪物可能会吞噬我们”，因此对电力设施等配套必须做好充分准备。

　　从需求端看，AI从训练阶段向推理阶段扩展，正在催生对高带宽内存和Dram的持续旺盛需求。美国银行在最新报告中大幅上调半导体市场总潜在规模预期，从此前的2.3万亿美元上调至2.7万亿美元，并指出AI相关支出的可见性已清晰延伸至2028年。从供给端看，全球晶圆制造设备支出预期也被大幅上调——美银将2029年、2030年的晶圆制造设备预测分别上调至2680亿美元和2920亿美元。

　　美银还将半导体市场的总潜在规模预期从此前的2.3万亿美元大幅上调至2.7万亿美元，意味着2025年至2030年间行业复合年增长率将达到28%。美银分析师在报告中指出：“芯片行业用了约50年时间才实现首个万亿美元的销售额，而我们预计人工智能将在未来短短五年内帮助行业再增加万亿美元的销售规模。”

　　从竞争格局看，三星与SK海力士在HBM4赛道上的策略分化值得关注。三星电子HBM4营收已超过10亿美元，成为业内首个在量产后四个月内达到这一里程碑的公司。TrendForce指出，三星电子在HBM4上的技术优势来自底层芯片采用4nm FinFET制程节点，其认证时间线领先于竞争对手。相比之下，SK海力士则在放缓HBM4产能爬坡节奏，转而聚焦利润率管理——HBM业务已占该公司总营收逾40%。

　　韩国政府预计，今年将有超过25万亿韩元的超额税收进账，半导体超级周期将带来显著的经济乘数效应。金容范表示：“半导体需求的爆炸性增长，需要我们以前所未有的速度推进项目。这不只是企业的扩张，而是国家竞争力的重塑。”