仕佳光子拟12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目

发布时间:2026-04-19 02:41

  仕佳光子发布公告,公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。项目投资总额约为12.65亿元人民币。

  本次投资项目的建设,旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台,进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力,更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求,提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。

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