、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。报告期内，公司在汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品均实现量产。