5月26日,有投资者问,公司是否有涉及TGV技术?莱宝高科在互动平台表示,公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术,但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题,能否成功实现突破存在一定的不确定性,敬请您予以客观理性看待。
上一篇:富乐德:5月24日召开董事会会议
下一篇:绿茵生态:可转债转股价格调整为11.79元股
这是量子计算的新兴路径
Pixel 5最新更新大幅提升GPU性能
希捷推出面向企业的按需海量数据传输服
这是英特尔新处理器的发布日期