在今天的华为擎云 2026 鸿蒙办公产业峰会现场，华为终端平板与 PC 产品线总裁朱懂东宣布，

　　朱懂东表示，通过核心器件的全栈自研、关键器件的联合开发、通用器件的产量促进的策略，最终实现了这一目标，背后也离不开整个中国电脑产业链的协同发展。

　　在峰会现场华为擎云 HM650 系列台式机搭载了麒麟 X90 芯片，软硬协同整机性能提升 15%；首发搭载鸿蒙电脑企业版，支持鸿蒙 AI、小艺 Work、小艺深度研究、小艺慧记、小艺帮记等功能。

　　特别

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