日媒
佳能正在开发用于先进封装工艺的 i 线光刻设备。该企业还开发了一种分辨率达 0.8μm 的大尺寸基板光刻机台,能处理 510×515 基板,具备高对准精度和大视场角。
佳能半导体设备事业部负责人三浦圣也在接受时表示,无掩膜直写图案化方案目前暂时还不是 i 线光刻机在 RDL 生产领域的直接竞争对手。
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