援引博文介绍，台积电 Fab 21工厂采用4nm 工艺，制造了首批 NVIDIA GB300 AI GPU。不过该工厂暂无高端封装能力，在后续的 CoWoS 封装环节，依然需要运输到其它台积电工厂处理。

　　台积电目前正推进美国芯片封装落地，计划投资2650亿美元在亚利桑那州建设两座先进封装工厂，从而形成一个完整的制造集群，

　　一旦台积电的 CoWoS 和 SoIC 封装工厂投产，它将能够在美国境内完成 NVIDIA Blackwell 和 Rubin 芯片的全部生产流程。台积电还计划在2028年前将 N2和 A16工艺迁到美国本土生产。