印度信息部长阿什维尼 · 瓦希诺周三表示，印度政府已批准 1.275 万亿卢比的新增资金，用于“印度半导体计划 2.0”。

　　这项新投资是在印度 2021 年推出的印度半导体计划 1.0的基础上进行的全面升级。新计划的核心目标包括：

　　重点开发半导体知识产权、芯片设计及系统架构，目标是将印度打造成全球领先的半导体设计与 IP 强国。

　　向半导体设备制造及研发企业，以及核心材料、化学品和特种气体的供应商提供激励，以全面提升精密制造能力。

　　印度的首座晶圆厂预计将于 2028 年投产。政府计划全面鼓励在硅晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、分立器件晶圆厂以及显示面板制造厂等领域的投资。

　　计划通过鼓励引进更先进的封装技术与设施，进一步强化国内的组装、测试、打标与封装以及外包半导体封装测试产业。

　　计划与印度国内外的顶尖研发中心展开合作，推动本土半导体技术跨越现有的 28nm 至 110nm 技术节点，向更先进的制程工艺迈进。

　　在已有 6.8 万名学生接受 EDA 培训的基础上进一步扩大规模，并提升产业界在洁净室运营、晶圆厂建设等实训领域的参与度。

　　此外，印度政府还批准了一项用于手机制造、总额达 6250 亿卢比的专项资金拨备。