东北证券发布研报称，锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。光模块和半导体领域因为精密度更高等原因，通常对锡膏要求也比较高。全球来看，高端锡膏日、美国公司占据，国内已经实现技术突破并且1.6T光模块T7锡膏实现小批量销售。半导体发展带动锡膏景气增长，先进封装技术有望同步推动锡膏行业量价齐升。

　　锡膏是电子焊接材料的一种，相对于传统固态焊锡丝，具有更好的流动性和打湿性，适用于微型和高密度的元器件焊接，它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，下游包括消费电子、汽车电子、工业电子等行业。根据温度的不同分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏，低温锡膏实测最低焊接温度可达149摄氏度，中温锡膏焊接温度在178摄氏度左右，高温锡膏实际焊接温度在217摄氏度左右。不同场景通常会选用试用的锡膏品类，微型新品、极小封装器件适配超细粉低温锡膏，大批量消费电子生产线通常选用免清洗锡膏。光模块和半导体领域因为精密度更高等原因，通常对锡膏要求也比较高。

　　光模块在生产过程中，光器件的SMT贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊、其他无源元件的表面贴装等均需要用到锡膏产品。对于目前典型的光模块产品，通常主板SMT试用T4~T6锡膏，部分选用T5~T6锡膏。光器件、COB、高速FPC多使用T5~T7高端锡膏，而800G/1.6T光模块的FPC工序会升级到T6~T7的规格，随着光模块产品的升级，锡膏的要求会越来越高。

　　根据公开信息，100G光模块锡膏用量0.2~0.3g，其T4锡膏单价1.5元/克左右，1.6T光模块锡膏用量2~2.4g，其T7锡膏单价30元/克，价值量提升近10倍，单价提升近20倍，合计价值量提升200~300倍，后续光模块升级到3.2T，以及后续迭代到CPO阶段，锡膏价值量有望持续增长。全球来看，高端锡膏以千住、阿尔法、贺利氏等公司占据，国内唯特偶已经实现技术突破并且1.6T光模块T7锡膏实现小批量销售。

　　半导体领域对锡膏的需求同样刚性，根据公开资料，分立器件、通用IC、倒装先进芯片、IGBT等均需要用到锡膏，并且以先进BGA为代表的先进封装需要使用T6以上锡膏产品，价值量占比不低于1.6T以上的光模块产品。

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