根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。

　　然而，供给扩张明显跟不上需求爆发。尽管Murata2025年底率先量产47µF 2.5V X6S 0402及100µF 2.5V X6S 0603等高规新品，SEMCO紧接于隔年三月放量，Taiyo Yuden、Kyocera亦相继跟进，但是此类规格技术门槛极高，各家良率仍面临严峻考验，有效产能受限。而Murata出云新厂全速放量亦预计要到2027年，难以及时支持本轮需求高峰。

　　目前供需紧绷信号已浮现，日韩指标厂BB Ratio比自2026年四月起逐月递增，部分高容值X6S品项交期从八周拉长至二十周。已签订长期供货协议的一线CSP将优先获得产能保障，尚未完成锁料的ODM与系统厂恐面临现货溢价与交期延误的双重压力。多股需求力道预计于第三季末至第四季初交汇集中，高端MLCC供应缺口恐从隐性风险转为实质短缺。ODM厂商应积极推进第三季策略性备料，提高安全库存水位，以因应第四季供货冲击。