国盛证券发布研报称，2025–2026年，随着NVIDIA高功耗算力平台全面放量、海外CSP启动GW级AI数据中心集中建设，从H100/H200到GB200 NVL72，再到后续GB300与Rubin/Rubin Ultra，NV正通过平台级升级持续推高单机柜功率密度。除NV平台外，Google、Meta、Amazon等头部CSP正加速推进自研ASIC与定制化AI服务器，以优化算力成本与能效比。

　　国盛证券主要观点如下：

　　2025–2026年，随着NVIDIA高功耗算力平台全面放量、海外CSP启动GW级AI数据中心集中建设，液冷的核心矛盾已从“是否采用”转向“谁能交付、谁能放量”。液冷不再是技术选择题，而是AI算力基础设施中确定性最高、节奏最清晰的增量环节之一。

　　从H100/H200到GB200 NVL72，再到后续GB300与Rubin/Rubin Ultra，NV正通过平台级升级持续推高单机柜功率密度。GB200整柜功率已达125-130kW，GB300进一步提升，下一代Rubin平台有望迈入200kW以上区间，传统风冷在工程与可靠性层面已难以支撑规模。NVIDIA并非主动“推广液冷”，而是在算力平台演进中被动完成液冷的标准化普及，液冷需求具备极高确定性。

　　在较为保守的假设下，测算2026年NVIDIA高功率平台对应的液冷系统市场空间接近100亿美元；随着出货规模提升，2028年NV路线对应的液冷市场空间有望提升至150-200亿美元以上，仅NV带来的液冷空间单一年度即可突破千亿人民币。

　　除NV平台外，Google、Meta、Amazon等头部CSP正加速推进自研ASIC与定制化AI服务器，以优化算力成本与能效比。自研集群同样呈现高功率密度、高集成度特征，对液冷的依赖程度持续提升。国盛证券测算，2026年CSP自研体系对应的液冷市场空间达40亿美元以上，至2027年有望提升至70亿美元左右，进一步打开液冷市场空间。

　　液冷并非单一零部件，而是贯穿芯片、服务器与数据中心的系统级工程。实际项目中，液冷供应链往往由芯片厂、CSP与ODM联合决策，进入主流平台白名单、具备规模化交付与长期可靠性验证能力成为决定份额的核心因素。液冷行业将加速形成“强者恒强”的格局，α将集中在具备全链条能力、深度绑定主流算力平台的头部厂商。

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