半导体封装引线框架需求Q4或将进一步下降

发布时间：2022-09-29 13:45

　　业内消息人士称，由于消费类芯片库存调整时间长于比预期，预计今年四季度，半导体封装引线框架需求将进一步下降，未来可能需要1-2个季度，才能看到需求是否会反弹。

上一篇：科创板新股万润新能、近岸蛋白上市首日大幅破发！保荐机构东海证

下一篇：鄞州做大育强驱动工业经济高质量发展

排行

精选

　

联系我们 版权声明 晋ICP备2025056884号-1