专利许可协议是否与逻辑折叠芯片技术相关,华为证实、高通称不属实

发布时间:2026-10-06 18:33

  华为与高通 10 月 5 日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议,该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可,同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

  随后彭博社报道称,高通公司已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。这一消息引发网络热议。

  然而高通方面今日对每日经济新闻

  深视新闻今日则报道称

  特别

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