赛晶科技拟参设合资公司投资高性能TPU AI芯片相关业务

发布时间:2026-09-10 19:31

  赛晶科技公布,于2026年9月9日,嘉善赛晶、赛晶半导体、武汉朗德及其他合资方订立投资合作协议,据此,合资方将成立注册资本为人民币2000万元的合资公司,其中嘉善赛晶、赛晶半导体及武汉朗德将按其各自于合资公司的股权比例共同出资合共人民币500万元。

  合资公司主要从事高性能TPU AI芯片以及行业推理产品的研发、生产及销售。

  公司通过成立合资公司共同投资高性能TPU AI芯片相关业务,一方面可实现合资方在芯片业务的管理经验和专业知识的优势互补;另一方面可助力集团在AI领域的业务拓展升级,扩大集团的产业布局,并巩固集团的竞争力。

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