TrendForce 集邦咨询数据显示，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值

　　其中，TSMC第二季度营收近 402 亿美元，环比增长 12.1%，以 72.5% 的市占率稳居龙头。本季度由于 AI Server GPU / XPU 支撑 5/4nm、3nm 先进制程产能维持满载，加上 iPhone 新机进入备货季，2nm 首度贡献营收，带动 TSMC 晶圆出货与平均销售单价双双环比增长。

　　营收第二名为 Samsung Foundry，受益于 HBM Base Die 等先进制程新订单逐步放量，5/4nm以下先进制程代工价格调涨，其第二季度营收环比增长 1.8%，达 32.6 亿美元，市占率则因同业增速较快，下滑至 5.9%。

　　SMIC第二季度营收环比增长 20%，突破 30 亿美元，市占微幅上升至 5.4%，排名第三。其营收增长

　　UMC得益于 2026 年上半年 PC / 笔记本、部分消费性电子提前备货，以及 Server 相关 FPGA 等订单增量，且八英寸产能利用率明显回温，第二季度营收近 21.8 亿美元，环比增长 12.7%，以 3.9% 的市占维持第四名。