最新消息称 Rosa CPU 有望采用台积电的 2nm 工艺，甚至可能进一步采用带背面供电的 A16 制程，计划在 2028 年随 Rosa Feynman 数据中心平台推出，并规划 2030 年推向消费级 PC 平台。

　　相比较 N2P 工艺，台积电的 A16 工艺最高提升芯片密度 1.1 倍，核心变化是引入 Super Power Rail背面供电技术，把供电网络移至晶圆背面，从而提高供电效率、降低 IR drop，并释放正面布线空间用于信号互连。

　　该媒体援引产业消息称，2nm 节点的 CMP制程步骤数量较 7nm 已增加超过 1 倍；若再导入背面供电，CMP 相关需求相较常规 2nm 制程还将增加 15% 至 20%。