埃隆 · 马斯克的半导体工厂项目 Terrafab 已开始推进。他提出了向日本设备制造商订购的计划，并敦促工厂开始运营。

　　马斯克曾透露，Terafab 的内部目标是，明年 5 月或 6 月前后，在位于奥斯汀的 Terafab 研发基地产出首款采用静态随机存取存储器电路的测试芯片，并实现正常工作。

　　此外，特斯拉和 SpaceX 计划每年在 Terafab 的研究设施制造和测试约 10 款芯片，用造火箭的思维造芯片，加快开发进程。马斯克补充说，团队可以快速测试芯片，制造新的光刻掩膜，并生产另一个版本，而不中断迭代循环。团队尝试了多种方法，大多数方法最初都失败了；然而，更快的测试节奏有助于加快研发进程。

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