中信建投发布研报称,爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后,市场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧,该行认为高阶AIPCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。半导体国产化方面,AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级,在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下,半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度,强烈看好半导体国产化的机会。终端方面,以存储芯片为代表的零组件涨价影响接近尾声,未来需求有望改善,Agent嵌入终端呈加速趋势,静待AI手机、AIPC、AIoT等爆品出现。
精密、领益智造、鹏鼎控股、东山精密、高伟电子、水晶光电、蓝特光学、蓝思科技、瑞声科技、苏州天脉、珠海冠宇;安卓产业链:传音控股、华勤技术、龙旗科技、豪威集团、舜宇光学科技、卓胜微、唯捷创芯、圣邦股份、顺络电子;AIPC:华勤技术、龙旗科技、豪鹏科技、春秋电子、光大同创、芯海科技;机器人:组装代工:蓝思科技、领益智造;传感器:芯动联科、速腾聚创、奥比中光;算力:瑞芯微、全志科技;其他:峰岹科技、福立旺、兆威机电;AIoT:乐鑫科技、瑞芯微、恒玄科技、炬芯科技、晶晨股份。
1、未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将设置进出口限制条件或其他贸易壁垒风险;2、AI上游基础设施投入了大量资金做研发和建设,端侧尚未有[*]手级应用和刚性需求出现,存在AI应用不及预期风险;3、宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受到影响,存在下游需求不及预期风险;4、大宗商品价格仍未企稳,不排除继续上涨的可能,存在原材料成本提高的风险;5、全球政治局势复杂,主要经济体争端激化,国际贸易环境不确定性增大,可能使得全球经济增速放缓,从而影响市场需求结构,存在国际政治经济形势风险。
特别
1949年,彭德怀率华北19万大军横扫马家军,真正击溃骑兵的,是四野千里驰援的重炮,一战奠定西北胜局
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