化合物半导体企业芯联动力完成近20亿元人民币规模C轮融资，由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资；本轮融资完成后，公司估值达20亿美元，股东方已覆盖通信、算力、电网、新能源及汽车等领域产业资本。

　　据公开资料显示，芯联动力由科创板上市公司芯联集成控股，专注碳化硅、氮化镓等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售；据Yole 2025年报告，其碳化硅业务位列中国第一、全球前五，约占全球5%市场份额；据NE时代统计，2026年上半年公司碳化硅功率模块国内装机量以16.9%的份额居首；公司已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，董事长袁锋表示下一阶段将在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，把AI服务器电源打造成新增长曲线。

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