阿里CEO吴泳铭:平头哥二代芯片预计今年下半年流片、产出

发布时间:2026-08-21 03:13

  在今天晚间的分析师电话会上,阿里 CEO 吴泳铭透露,平头哥第二代国产芯片预计今年下半年开始流片、产出,这一代的芯片将具有

  同时,基于新一代平头哥芯片线 的超节点实例,近日已上线阿里云进行规模化销售,下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。今天早些时候,阿里公布的财报披露,平头哥已建立覆盖 GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合,线 月初已经服务了超过 650 家客户。

  此外,财报披露,在刚刚过去的 2027 财年第一财季,公司已经对部分业务进行战略整合,以实现各电商平台间的协同效应,并强化全栈 AI 能力。

  其中,阿里巴巴中国电商集团、阿里国际数字商业集团与盒马整合,组建阿里巴巴电商集团。云智能集团与平头哥整合,组建“AI 云与算力服务”。此前归入“所有其他”分部的 AI 模型实验室、千问 2C 事业部及千问办公整合组建“AI 实验室与应用”。

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