该机使用胡桃木纹理侧板搭配黑色哑箱体,正面配有 OLED 显示屏,箱体厚度 21mm,搭载双 25 芯钛膜球顶高音单元及双 5.5 英寸铝盆中低音单元,内置双 TI 功放芯片 TAS5830。
同时,该机拥有蓝牙 5.4、SUB OUT 音频输出、App 控制功能、苹果隔空播放 2、双设备连接等特性。
该机使用胡桃木纹理侧板搭配黑色哑箱体,正面配有 OLED 显示屏,箱体厚度 21mm,搭载双 25 芯钛膜球顶高音单元及双 5.5 英寸铝盆中低音单元,内置双 TI 功放芯片 TAS5830。
同时,该机拥有蓝牙 5.4、SUB OUT 音频输出、App 控制功能、苹果隔空播放 2、双设备连接等特性。