面壁智能今日联合 OpenBMB 在 2026 世界人工智能大会上发布了最新端侧模型

　　面壁智能已完成对 AMD、英特尔、联发科、高通等全球主流芯片厂商的端侧模型适配。

　　此外，MiniCPM5-2B 联合众智 FlagOS 社区，完成了 9 款芯片的 Day0 适配；覆盖华为昇腾、海光、昆仑芯、沐曦、摩尔线程、平头哥、清微智能、天数智芯、英伟达，并延伸至 ARM 端侧平台。

　　官方表示，在不久的将来，MiniCPM5-2B 将正式开源，开发者可通过 Hugging Face、魔搭等平台获取模型权重，同时可获取针对各芯片平台的适配镜像与部署指南。

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