彭博社今天发布博文，报道称美光在日本广岛启动半导体工厂扩建项目，项目总投资为 1.5 万亿日元，主要生产先进存储芯片。

　　根据公开文件，日本经济产业省针对该半导体扩建项目，最高提供 5000 亿日元支持，项目建设方为美光科技。

　　新半导体扩建用于生产高带宽内存等芯片，主要服务英伟达等科技巨头，预估 2028 年投产。在出席仪式活动中，美光首席执行官桑杰 · 梅赫罗特拉表示：

　　美光首片用于 AI 核心存储技术的 HBM 生产晶圆就在广岛制造，当美国的魄力与日本的精湛工艺相遇，你得到的不是妥协，而是世界一流的产品。