业界消息称，外包半导体封装测试供应商日月光再度调整封装报价，

　　注：日月光主营业务为半导体封装、测试及材料制造，是一家半导体制造服务公司。2024 年以 185.4 亿美元的营收在全球外包封测市场占比达 43.8%。

　　由于台积电的 CoWoS 产能供不应求，其外包比例持续提升，使得日月光承接的相关业务量持续增加。业界消息透露，本次涨价涵盖了晶圆基板芯片封装和扇出型基板芯片封装等先进封装工艺，其美国主要客户也受到影响，最高涨幅超过 20%。

　　针对涨价策略，日月光 COO 吴田玉曾在今年股东会后接受媒体时回应称，涨价是一个非常敏感的问题，大致可以分为几个层面来看。首先是反映原材料价格的上涨，这类涨价具有其必要性；其次，则是基于投资金额增加和投资成本的考量。

　　据吴田玉介绍，日月光过去的年资本开支大约在 20 亿美元左右，去年这一数字提升至 53 亿美元，今年则进一步上调到 85 亿美元，未来不排除继续上调，这也是成本结构的一部分。

　　吴田玉还强调，企业经营不能只看短线，而要放眼长线。目前数据中心市场表现极其强劲，但公司也必须思考 AI 实体经济、汽车电子、人形机器人等下一波应用的投资布局。