注：Die是指从一整片圆形硅晶圆上，通过精密切割工艺分离下来的、单个含有完整集成电路功能的小方块。

　　消息源称英伟达因“制造执行方面的担忧”放弃该设计，转向更易量产的 2-Die 版本。该媒体解读认为主要存在先进封装、散热和显存配置等多个方面挑战。

　　在先进封装方面，4-Die 连接方案接近光罩极限尺寸，对现有先进封装技术构成较高工程挑战。而散热方面，4-Die 方案需要搭配 16 个 HBM4E，导致散热难度飙升，以及成本过高。