芯碁微装已认购结束，预期6月26日挂牌。芯碁微装获券商借出1827亿港元孖展认购，以公开发售集资额3.24亿港元计，超额认购563倍。

　　芯碁微装于6月17日至23日招股，计划发行1283.9万股H股，一成于香港作公开发售，招股价介乎240.09港元至252.73港元，集资最多32.4亿港元。每手50股，一手入场费12763.9港元。中金公司为独家保荐人。

　　招股书显示，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。

　　根据灼识咨询的资料，按2025年收益计，公司在全球直写光刻设备供应商中排名第四，市场份额为9.4%。作为全球直写光刻设备行业最重要的分部之一，全球PCB直接成像设备行业的竞争格局相对集中，于2025年前五大PCB直接成像设备供应商合计市场份额约为59.1%。

　　财务方面，2023年度、2024年度、2025年度，该公司营业收入分别约为8.29亿元、9.54亿元、14.08亿元人民币;同期，该公司年内利润分别约为1.79亿元、1.61亿元、2.9亿元人民币。